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SEMICON Taiwan 2019 精彩落幕



9月18日至20日,北华创在台湾半导体2019国际半导体展览会上举办了盛大的展览。本次展览聚焦先进的半导体制造工艺、异质集成、可持续制造和智能应用,汇聚了海峡两岸和世界上近700家知名半导体制造商,吸引了近5万名行业领袖参展。北华创展示了应用于高端领域的解决方案,如集成电路、高级封装、半导体照明、功率半导体和化合物半导体,包括蚀刻、pvd、cvd、ald、氧化扩散、清洗、mfc和其他核心设备。

据半国际半导体产业协会(semi International Semiconductor Industry Association)最新市场预测报告,2019年台湾半导体制造设备投资,在先进制造工艺和生产能力的推动下,将以21.1%的增长率跃居世界首位,同时台湾也连续9年成为全球最大的半导体材料消费地区。随着5g、人工智能和物联网应用的蓬勃发展,台湾对先进半导体技术的需求将大幅增加,推动更多企业进入半导体应用市场。

北华创多年来一直深入台湾市场,并连续六届参与半导体台湾。它与台湾的客户建立了良好的关系。经过多年的积累,北华创在各种制造工艺和设备上实现了与台湾众多知名led客户的充分合作,并不断进化产品,以满足未来微型/微型led先进制造的更高要求。在晶圆级封装方面,台湾封装客户使用北华创的hse系列等离子刻蚀机和polaris系列磁控溅射设备,共同开发新的刻蚀技术和薄膜技术,以克服组件尺寸减小、结构和材料变化以及创新封装方法兴起带来的刻蚀和薄膜技术挑战,共同推动先进制造工艺的发展。

在这个为期三天的展会上,北华创展台还吸引了来自台湾领先半导体企业的众多专业人士前来参观交流,从上游ic设计到下游制造密封测试,从不同的半导体产业链,涵盖不同的技术和产品。同时,北华创的几位高管和技术总监也出席了会议,与客户和参观者交流最新的制造技术,讨论行业发展。

北华创真诚感谢各位的光临和支持。我们期待着与我们的同事一起促进世界半导体工业的技术进步。

资料来源:华北华创官方网站

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